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锡铋锡膏和锡铋银锡膏有什么区别?

1周前 (06-22)60

一、锡铋锡膏也叫含铋锡膏,是一款典型的低温无铅锡锡膏,其表示的合金成分含量为:锡含量42%,铋含量58%,此款锡膏的熔点为138摄氏度,适合要求较高的回流焊Reflow-soldering 接工艺。其工作温度分为预热温度90摄氏度~110摄氏度;熔点温度为138摄氏度;回流温度为:150~100摄氏度。具本制品所含有之助焊膏,此款锡膏适用与一些低温度的电器器件,湿润性、焊接性能比较优越,特别适合LED线路板的焊接。 二、 锡铋银中温锡膏,熔点180℃;作业温度需200~220℃(Time120~180Sec);为目前最适合的焊接材料;由于中温作业提升制造良率,广泛应用于CPU散热器及散热模块。具备高抗力性及高印刷性,回焊后表面残留物低无需清洗.无卤素化合物残留,符合环保禁用物质标准。

区别一:熔点 锡铋锡膏熔点138°c,属低温锡膏;锡铋银锡膏熔点178°c,属中温锡膏。 区别二:应用 锡铋锡膏一般用在不耐高温元件及基板的焊接,如散热器;锡铋银锡膏用途则更加广泛些。

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